				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제20호 2025.02.10.

	｢RISE 본평가 대비 대학 및 관련 부서 회의 참석｣ 2025.02.04(화) / 구미시청

□ 장소 :국제 통상협력실

□ 참석자 : 각 대학 RISE 사업담당 및 관련 부서장

(미래도시전략과, 인구청년과, 아이돌봄과, 가족정책과, 기업지원과, 신산업정책과, 반도체방산과, 전략산업과, 문화예술과,

농식품산업과, 평생학습원)

□ 내용: 각 대학별 RISE 공모 사업보고 및  현안 및 의견 공유 등

* 프로젝트 : K-IEDA Valley, K-IVY, K-LEARNing

	｢경북ㆍ구미 방산혁신 클러스터 사업소개｣

	｢구미반도체 기업 현장 방문-블루웨이브텔｣ 2025.02.07.(금)/반도체추진단

□ 기업현장 방문(블루웨이브텔(주) :제조 공정 및 검사라인

□ 제품 개발 상황 및 기업협의회 관련 협의

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제20호 2025.02.10.

	｢산업부, 중견기업 기술개발 지원 대폭 확대｣ 2025.01.19.(일)/산업통상자원부

□ 서론 : ’25년도 중견기업 전용 연구개발 (R&D)에 총 534억 원을 지원한다고 밝혔다.

지난해 350억 원보다 대폭 증액

□ 내용 : ➊｢월드클래스 플러스 프로젝트 지원｣은 유망중견기업을 세계적 기업으로 성장

시키는 사업으로, 10개의 신규과제를 선정 ➋｢중견-중소기업 상생형 혁신도약｣은 공동

R&D와 성과공유를 지원하는 사업으로, 탐색연구 5개와 R&D 5개 과제를 각각 선정

❸｢중견기업-지역 혁신얼라이언스 지원｣은 컨소시엄을 구성해 채용을 연계하는 R&D 사업,

2개 과제를 선정 ❹｢중견기업-공공연 기술혁신챌린지｣는 기업의 사업화 역량과 연구원의

기술역량을 연계한 협력형 R&D사업으로, 5개 과제를 선정 ❺｢중견기업 재도약 지원｣은

성장정체  또는 중소기업 회귀 중견기업의 경쟁력 확보 지원사업으로, 4개 과제를 선정

R&D이외에 연구인력 채용을 지원하는 ｢중견기업 핵심연구인력 성장지원｣사업도 진행

□ 2025년 중견기업 전용 R&D 지원사업 통합 설명회

- 일 시 : ’25.01.21.(화), 02.04.(화), 02.06.(목), 02.07.(금)

- 장 소 : 4대 주요 권역별 회의실 등

	｢트럼프 2기 출범과 산업기술 R&D 방향성｣ 2025.01.12.(목)/산업기술기획평가원

□  반도체 – 정권 변화 관계없는 美 전략 핵심 산업

: 트럼프 2기 對中 주요 정책 - 중국 의존도 종식 및 견제 강화

ㅇ 기존 정부 정책과 트럼프 2기 영향

- 트럼프 1기에서 중국 추격 저지 및 美 내 TSMC 유치 추진

- 바이든은 「CHIPS법」으로 제조, R&D 등에 530억 달러 규모 투자 중

ㅇ 키워드별 변화 예상

(무역) 中 최혜국 대우 철폐 및 추가 관세

(규제) 「CHIPS법」 관련 지원책 변화, AI 분야 규제 철폐

(산업) 美 자체 공급망 구축(시설, 조립) 시 한국·대만에 발주 감소

ㅇ핵심 분야별 추이 예측

- 시스템 : AI 반도체, 양자컴퓨팅 관련 첨단기술·장비 수출 통제 예측

- 메모리 : 韓 제품 수요 증가 기대, 美 자체 인프라 구축 주시 필요

- 패키징 : 보조금 축소 시 韓 기업의 美 진출 타격

ㅇ공급망 및 국제 협력 체계

- 美 우호국과의 소재(日), 장비(美,蘭) 관련 공급망 변화 예의 주시

- 국내 장비 기업의 중국 수출 애로 심화 예상, 중국 부품 수입 루트 변화 필요

- 첨단기술 확보를 위한 美 협력 체계 구축 필수 - 인텔의 파운드리 구축, 엔비디아 GPU 주도권 관련 전략적 협력필요

ㅇ 산업기술 R&D 방향

- 시스템 : 산업 현장 지능화·첨단화 요구 대응, 韓 자체 경쟁력 확보 필요24)

- 메모리 : 시장 변화 적시 대응 목적의 유연한 R&D 필요

- 패키징 : 공정 초미세화 및 공정 비용 한계 돌파를 위한 기술 선점2

ㅇ산업기술 R&D 상세 추진 계획

- (시스템) 온디바이스 AI 반도체 수요 창출

- (패키징) 선도형 공정장비, 수요연계형 R&D 확대

	｢CES 2025로 살펴본 글로벌 기술｣ 2025.1.17.(금)/한국무역협회

□ 서론 : CES2025는 글로벌비즈니스를 선도하는 기업이 모여 최신제품과 서비스를 선보이는

세계 최대기술 엑스포

□내용

ㅇ년도별 CES 주제

ㅇ  2025년도 CES 4대기술트렌드

1. AI: 사람과 더 가까워진 인공지능 대전환

2. 디지털헬스 : 비침습적 디지털· 전자치료

3. 지속가능성 및 에너지·전력; 에너지효율화 ·전환· 자원순환

4. 양자컴퓨팅, the next AI

	｢자동차 반도체 기술 개발 동향｣ 2025.01.15.(수)/KSIA

I. 자율주행을 위한 인공지능 반도체 기술

- 시스템 반도체 통합 기반의 인공지능 자율주행 자동차 기술 본격화

- 4SDV(System Security Safety Software Defined Vehicle) 대응을 위한 반도체 기술

추진 중

- Zonal 컨트롤러를 통한 실시간 워크로드 통합

- 칩렛(Chiplet) 기술로 반도체 용량 확장성 한계극복 전망

II. 자율주행을 위한 지능형 센서 반도체 기술

- 4D 이미징 레이더는 CMOS 기반의 AI 시스템 반도체화로 고도화 진행 중

- 고정형 라이다로서 Solid State LiDAR는 본격적인 상용화 추진 중

III. xEV를 위한 고효율 전력반도체 기술

- 실리콘카바이드(SiC) 기반의 전력제어기로 전환 중

ㅇ 플러그인 하이브리드 자동차 및 완전 전기차(xEV)에서 지속적인 자동차의 전기화는 전력반도체

효율성에 대한 요구가 증대됨

- 자동차용 SiC의 특징

ㅇ SiC 웨이퍼의 결함 밀도 저감을 위한 기술이 현격히 발전됨에 따라 결함 밀도를 현저히

낮출 수 있게 되어 넓은 칩 면적 제조와 전력 패키지 집적 기술 확보

- GaN-on-SiC 기반 차세대 전력 전자 제어기

ㅇ 일반적으로 GaN 층의 스레딩 전위 밀도는 낮은 영역에 있으며, AlN 핵형성 층은 결정립

경계가 없어 GaN의 견고성을 보장하여 구조적 결함으로 인한 장치 고장 위험 저감

	｢산업부, 1.2조 규모 소재·부품 R&D 공고｣ 2025.02.4.(화)/산업통상자원부

□ 서론 : `25년 소재부품기술개발사업을 공고하고 올해 소재부품기술개발에 전년(1조 1,410억)보다

3.2% 증가한 1조 1,780억원(계속 1조 890억, 신규 890억)을 투자

□ 업종별 지원계획 (단위 : 억원)

반도체	디스플레이	이차전지	바이오	기계금속	자동차	화학	전기전자	우주항공	수소	방산	기타	합계
1,361	1,019	1,009	1,028	3,053	890	1,113	906	628	200	83	490	11,780

□주요 신규과제

https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0008053531?sid=101

	｢삼성전자, 반도체 유리기판에 뛰어든다｣ 2025.02.6.(목)/전자신문

□ 서론: 삼성전자가 반도체 유리기판 시장에 진출한다. 유리기판은 인공지능(AI) 칩과 같은

차세대 반도체 구현을 가능케 하는 핵심 부품다. 차세대 기판으로, 삼성전자는 유리기판을 직접

제조

□ 내용 : 유리기판은 반도체 업체 중에선 인텔이, 부품·소재 업계에선 앱솔릭스, 삼성전기,

LG이노텍 등이 준비하고 있는 정도로만 알려졌다. AMD는 유리기판을 공급 받아 자사 반도체

칩에 적용하는 방안을 추진 중

- 반도체 유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 표면이 매끄럽고 얇아 보다 미세한 회로를 구현할

수 있다. 열로 인한 휘어짐도 적어 성능과 비례해 발열이 많은 고성능·고집적도 반도체에 적합

하다. 인공지능(AI) 반도체에서 유리기판이 필수라고 불리는 이유

- 이 유리기판을 선점하면 차세대 반도체 제조, 즉 그래픽처리장치(GPU)와 같은 시스템 반도체를

만드는 파운드리도 강화할 수 있고, 자체 시스템 반도체 성능도 향상시킬 수 있어 삼성 반도체

사업 전반 경쟁력을 끌어올릴 핵심 기술로 활용도가 높아 사업 추진을 결정했다는 분석

https://v.daum.net/v/20250206144104433